Sai Microelectronics Inc(300456) ( Sai Microelectronics Inc(300456) ) indique qu’à l’heure actuelle, la construction de la capacité fab3 phase II de Beijing de la compagnie (c. – à – D. la capacité totale de 20 000 pièces / mois) est en cours et qu’elle en est actuellement à l’étape de la construction interne de l’usine. Entre – temps, les commandes d’équipement pour la capacité de phase II ont été émises successivement, dont certaines ont été livrées. En ce qui concerne la capacité de production de la phase II, l’objectif actuel de Beijing fab3 est d’achever la construction de la salle super nette au deuxième trimestre de cette année, d’installer et de déboguer successivement l’équipement au troisième trimestre et d’augmenter la capacité de production au quatrième trimestre pour atteindre une partie de l’état utilisable.
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