Code de la société: 688082 nom abrégé de la société: shengmei Shanghai shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. Rapport annuel 2021
Conseils importants
1. Le Conseil d’administration, le Conseil des autorités de surveillance, les administrateurs, les autorités de surveillance et les cadres supérieurs de la société garantissent l’authenticité, l’exactitude et l’exhaustivité du contenu du rapport annuel, l’absence de faux documents, de déclarations trompeuses ou d’omissions majeures et assument des responsabilités juridiques individuelles et conjointes. La société n’est pas rentable au moment de la cotation et n’a pas réalisé de bénéfices □ Oui √ non 3. Conseils sur les risques majeurs
Au cours de la période considérée, il n’y a pas eu de risque particulièrement important d’impact important sur la production et l’exploitation de l’entreprise. L’entreprise a décrit en détail les risques connexes possibles dans le rapport. Veuillez consulter la section « section III discussion et analyse de la direction: IV facteurs de risque ». Tous les administrateurs de la société assistent aux réunions du Conseil d’administration. Li Xin Certified Public Accountants (Special General partnership) a publié un rapport d’audit standard sans réserve pour la société.
La Déclaration de la personne responsable de la société, Hui Wang, de la personne responsable de la comptabilité, Lisa Yi Lu Feng, et de la personne responsable de l’organisation comptable (comptable en chef), Lisa Yi Lu Feng, garantit que les rapports financiers dans le rapport annuel sont véridiques, exacts et complets.
Plan de distribution des bénéfices ou plan de conversion du Fonds d’accumulation en capital social adopté par le Conseil d’administration au cours de la période considérée
Compte tenu de la période de développement actuelle de la société, de l’expansion continue des projets de recherche et de développement et de l’échelle d’exploitation, ainsi que de la forte demande de fonds, afin de mieux protéger les intérêts à long terme de tous les actionnaires et d’assurer le développement durable et la demande de fonds de la société, la Société n’a pas l’intention de distribuer les bénéfices ou de transférer la réserve de capital au capital social en 2021. Cette proposition a été examinée et adoptée à la 17e réunion du premier Conseil d’administration de la société et doit encore être examinée à l’Assemblée générale annuelle des actionnaires de la société en 2021. S’il existe des questions importantes telles que des arrangements spéciaux en matière de gouvernance d’entreprise □ s’applique √ S / o 9. Énoncé de risque prospectif √ S / o □ S / o
Les énoncés prospectifs qui ne sont pas des faits accomplis, tels que le plan d’entreprise et la stratégie de développement, ne constituent pas un engagement substantiel de la société envers les investisseurs. Veuillez attirer l’attention des investisseurs sur les risques pertinents. S’il y a des fonds occupés non opérationnels par les actionnaires contrôlants et leurs parties liées non
11. S’il y a violation des procédures de prise de décisions prescrites pour fournir une garantie à l’extérieur non 12. S’il y a plus de la moitié des administrateurs qui ne peuvent garantir l’authenticité, l’exactitude et l’exhaustivité du rapport annuel divulgué par la société non 13. Autres □ s’applique √ S / o
Table des matières
Section 1 Interprétation… 5 Section II profil de l’entreprise et principaux indicateurs financiers 8 section III discussion et analyse de la direction Section 4 Gouvernance d’entreprise 51 section V. Environnement, responsabilité sociale et autres formes de gouvernance d’entreprise 67 section VI Questions importantes Section 7 changement d’actions et situation des actionnaires 107 section VIII informations relatives aux actions privilégiées Section IX obligations de sociétés 118 section X Rapports financiers 118.
États financiers signés et scellés par la personne responsable de la société, la personne responsable de la comptabilité et la personne responsable de l’organisation comptable
Le catalogue des documents à consulter contient le texte du rapport d’audit signé et scellé par le cabinet comptable et l’expert – comptable agréé.
Texte original du rapport annuel 2021 de la société signé par le chef de la société
L’original et l’annonce de tous les documents de la société divulgués publiquement sur le site Web désigné par la c
Section 1 Interprétation
1. Interprétation dans le présent rapport, sauf indication contraire du contexte, les mots suivants ont la signification suivante:
The Company, the company, shengmei Measuring shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.
Shanghai, shengmei Semiconductor
Shengmei Wuxi signifie shengmei Semiconductor Equipment Wuxi Co., Ltd., une filiale à part entière de shengmei Shanghai.
Shengwen Shanghai signifie shengwen Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd., une filiale à part entière de shengmei Shanghai
Qingxin, Hong Kong signifie cleanchip technologies Limited, Qingxin Technology Co., Ltd., une filiale à part entière de shengmei Shanghai
Shengmei Korea means ACM Research Korea Co., Ltd., a wholly owned subsidiary of Qingxin, Hong Kong
Shengmei California means ACM Research (CA), Inc., a wholly owned subsidiary of Qingxin, Hong Kong
Shengyi Technology signifie shengyi Semiconductor Technology (Wuxi) Co., Ltd., shengmei Shanghai SHARE COMPANY
Shengyi Semiconductor
Hefei shixi fait référence à Hefei shixi chengheng IC Venture Capital Fund Partnership (Limited Partnership), shengmei Shanghai Shareholding Enterprise
Qingdao Juyuan signifie Qingdao Juyuan Xingxing Equity Investment Partnership (Limited Partnership), shengmei Shanghai Shareholding Enterprise
American acmr, acmr means ACM Research, Inc.
Nasdaq Stock Market Listed Company, shengmei Shanghai Holding Shareholder
Changjiang Storage signifie Changjiang Storage Technology Co., Ltd., shengmei Shanghai Customer
Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981)
Hynix signifie SK Hynix Inc., shengmei Shanghai Customer
Huahong Group signifie Shanghai Huahong (Group) Co., Ltd., shengmei Shanghai Customer
Tongfu Microelectronics Co.Ltd(002156)
Zhongxin changdian means Zhongxin changdian Semiconductor (Jiangyin) Co., Ltd., shengmei Shanghai Customer
Nepes signifie nepes Corporation, shengmei Shanghai Customer
Taiwan Hejing Technology means Hejing Technology Co., Ltd., shengmei Shanghai Customer
Huajin Semiconductor refers to huajin Semiconductor Packaging Pilot Technology R & D Center Co., Ltd., shengmei Shanghai Customer
Ninebell signifie ninebell Co., Ltd., shengmei Shanghai supplier
DNS signifie Screen Holdings Co., Ltd.
Tel signifie Tokyo Electron Ltd.
Lam est la société de recherche Lam
Semes signifie semes Co. Ltd.
Naura Technology Group Co.Ltd(002371) signifie Naura Technology Group Co.Ltd(002371)
Kingsemi Co.Ltd(688037) signifie Kingsemi Co.Ltd(688037)
Pnc Process Systems Co.Ltd(603690) signifie Pnc Process Systems Co.Ltd(603690)
Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.China(688012)
Asml signifie asml Holding N.V.
KLA signifie KLA Corporation
Applied means Applied Materials, Inc.
Matériaux
NASDAQ means National Association of Securities Dealers Automatic Quotations, Nasdaq Stock Market, USA
Les semi – conducteurs sont des matériaux dont la conductivité électrique se situe entre le conducteur et l’isolant à température ambiante. Selon la technologie de fabrication, ils peuvent être divisés en circuits intégrés (IC), dispositifs discrets, optoélectroniques et capteurs, qui peuvent être largement utilisés dans
Industrie des voyages, des communications, de l’informatique, de l’électronique grand public, de la technologie des réseaux, de l’automobile et de l’aérospatiale
Silicon Wafer signifie Silicon Wafer, semi – conducteur, utilisé dans la fabrication de circuits intégrés, de dispositifs discrets, de capteurs et d’autres produits semi – conducteurs.
Circuit intégré, un circuit ou un système qui interconnecte les dispositifs actifs tels que les transistors, les circuits intégrés, les diodes de doigts de circuit intégré et les composants passifs tels que les résistances et les condensateurs selon un certain circuit et les intègre sur une puce semi – conductrice par une série de procédés de traitement spécifiques, et qui est encapsulé dans un boîtier pour exécuter une fonction spécifique
Wafer est une plaquette de silicium utilisée dans des procédés spécifiques tels que l’oxydation / diffusion, la lithographie, la gravure, l’implantation d’ions, la croissance de films, le nettoyage et le polissage, la métallisation, etc.
Une usine de Wafers est un fabricant qui fabrique des dispositifs à semi – conducteurs sur des plaquettes de silicium au moyen d’une série de procédés de fabrication spécifiques.
La puce est le support du circuit intégré et le résultat de la conception, de la fabrication, de l’emballage et des essais du circuit intégré.
Une plaquette graphique est une plaquette avec une structure de motif à la surface.
La fabrication de plaquettes et la fabrication de puces se réfèrent au processus de fabrication de plaquettes de silicium semi – conductrices par une série de processus spécifiques, qui comprend la fabrication de plaquettes de canal avant et l’essai d’emballage de canal arrière.
La mémoire est un dispositif de mémoire dans un système électronique utilisé pour stocker des programmes et des données.
Dispositif de puissance: dispositif électronique de grande puissance utilisé dans les circuits de conversion et de commande de l’énergie électrique des équipements électriques
NAND FLASH signifie mémoire flash / stockage de données flash
5g signifie 5th Generation, la norme de communication mobile de cinquième génération
La photolithographie fait référence à la technologie de traitement qui utilise le principe de la réaction chimique optique et les méthodes de gravure chimique et physique pour transmettre des graphiques de circuit à la surface d’un cristal unique ou à une couche diélectrique pour former une fenêtre graphique efficace ou un graphique fonctionnel.
L’élimination sélective des matériaux indésirables à la surface du silicium par des méthodes chimiques ou physiques est l’une des principales techniques de traitement graphique associées à la photolithographie et constitue une étape clé du processus de fabrication des semi – conducteurs.
L’application de colle est le processus d’application uniforme de la photorésistance sur la surface de la plaquette.
Le développement est le processus d’imagerie d’une plaquette entièrement exposée par lequel une image sur une résistance à la lumière est affichée.
CVD means Chemical Vapor Deposition, Chemical Vapor Deposition
LPCVD means Low Pressure Chemical Vapor Deposition, Low Pressure Chemical Vapor Deposition
ALD signifie dépôt de couches atomiques, dépôt de couches atomiques, une méthode de placage d’une substance à la surface d’un substrat sous forme de film monoatomique.
DRAM signifie mémoire d’accès dynamique aléatoire
Polissage sans contrainte, technologie de polissage sans contrainte qui élimine la pression mécanique du processus de polissage et les dommages causés au câblage métallique par la pression mécanique lors du polissage du film métallique sur la surface de la plaquette à l’aide du principe de réaction électrochimique SFP
Matériau diélectrique
