Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Rapport annuel 2021
2022 – 025
Mars 2022
Section I conseils importants, Table des matières et interprétation
Le Conseil d’administration, le Conseil des autorités de surveillance, les administrateurs, les autorités de surveillance et les cadres supérieurs de la société garantissent l’authenticité, l’exactitude et l’exhaustivité du contenu du rapport annuel, l’absence de faux documents, de déclarations trompeuses ou d’omissions importantes et assument des responsabilités juridiques individuelles et conjointes.
Liu Tianming, responsable de la société, Cao yijian, responsable de la comptabilité, et Cao yijian, responsable de l’organisation comptable (responsable de la comptabilité) déclarent qu’ils garantissent l’authenticité, l’exactitude et l’exhaustivité des rapports financiers dans le rapport annuel.
Tous les administrateurs ont assisté à la réunion du Conseil d’administration au cours de laquelle le présent rapport a été examiné.
Les plans futurs, les stratégies de développement et d’autres descriptions prospectives mentionnés dans le présent rapport annuel ne constituent pas un engagement substantiel de la société envers les investisseurs. Nous invitons respectueusement les investisseurs à investir rationnellement et à prêter attention aux risques. Dans la section IV « Perspectives de développement futur de la société» du présent rapport, la société décrit en détail les risques et les contre – mesures qui peuvent exister dans le fonctionnement de la société. Les investisseurs sont invités à prêter attention au contenu pertinent.
Le plan de distribution des bénéfices approuvé par le Conseil d’administration est le suivant: sur la base du capital social total enregistré à la date d’enregistrement de la distribution des capitaux propres en 2021, tous les actionnaires recevront un dividende en espèces de 3,30 RMB (impôt inclus) pour chaque 10 actions, et 0 action bonus (impôt inclus) pour chaque 10 actions, et 0 action sera transférée à tous les actionnaires par la réserve de capital.
Table des matières
Section I conseils importants, Table des matières et explication… 2 Section II profil de l’entreprise et principaux indicateurs financiers 7 section III discussion et analyse de la direction Section 4 Gouvernance d’entreprise Section V Responsabilité environnementale et sociale 56 section VI Questions importantes Section 7 changement d’actions et situation des actionnaires Section 8 informations relatives aux actions privilégiées Section 9 obligations Section X Rapports financiers 90.
Répertoire des fichiers à consulter
Les documents à consulter pour le rapport annuel 2021 de la compagnie comprennent:
1. L’original du rapport annuel 2021 signé par le représentant légal de la société;
2. Les états financiers signés et scellés par la personne responsable de la société, la personne responsable de la comptabilité et la personne responsable de l’institution comptable;
3. Les originaux de tous les documents divulgués publiquement sur le site Web désigné par la c
4. Autres documents à consulter.
Lieu de conservation des documents susmentionnés pour référence future: Département des affaires des valeurs mobilières de la société.
Interprétation
L’élément d’interprétation fait référence au contenu de l’interprétation.
Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Fushi Technology signifie Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) Technology Co., Ltd., une filiale à part entière de la société.
Hongke Electronics signifie hongke Electronics Technology (Sihui) Co., Ltd., une filiale à part entière de la société.
Ito Technology fait référence à Sihui Ito Technology Co., Ltd., une filiale à part entière de la société.
Hong Kong Fushi signifie Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) Electronics (Hong Kong) Co., Ltd., une filiale à part entière de la société.
Sihui mingcheng signifie Sihui mingcheng Trading Co., Ltd., actionnaire contrôlant de la société.
Tiancheng Tongchuang fait référence à la société de personnes d’investissement Tiancheng Tongchuang (société en commandite) de la quatrième Assemblée, actionnaire de la société.
Yiming Investment fait référence à Sihui Yiming Investment Co., Ltd., actionnaire de la société.
Période de déclaration: du 1er janvier 2021 au 31 décembre 2021
Le nom complet en anglais « Printed Circuit Board » fait référence au substrat utilisé pour assembler des pièces électroniques. Il s’agit d’une carte imprimée qui forme la connexion entre les points et les éléments imprimés selon la conception prédéterminée sur le substrat général de la carte de circuit imprimé / carte de circuit imprimé / PCB. Il peut également être appelé « carte de circuit imprimé » et « carte de circuit imprimé ».
Une plaque recto – verso est un PCB qui forme un motif conducteur des deux côtés du substrat.
Les panneaux multicouches sont ceux qui utilisent plusieurs panneaux recto – latéraux ou recto – latéraux et qui sont pressés après avoir placé une couche d’isolation entre chaque panneau.
La plaque de liaison rigide et flexible est la combinaison de la plaque rigide et de la plaque flexible, qui peut non seulement fournir l’action de support de la plaque rigide, mais aussi avoir les caractéristiques de flexion de la plaque flexible, qui peut répondre aux exigences d’assemblage 3D, également appelée “plaque de liaison flexible et dure”.
Par plaque de cuivre épaisse, on entend une feuille de cuivre épaisse (d’une épaisseur de cuivre égale ou supérieure à 3 onces) ou toute couche de cuivre fini d’une carte de circuit imprimé d’une épaisseur de cuivre égale ou supérieure à 3 onces.
HDI est l’abréviation de High Density Interconnect, la technologie d’interconnexion haute densité.
HDI est une sorte de technologie de carte de circuit imprimé. C’est une méthode de fabrication de carte de circuit de haute précision qui a évolué avec le développement plus précis de la technologie électronique. HDI peut réaliser le câblage de haute densité. En général, les cartes HDI sont fabriquées par la méthode de la couche. Une carte HDI est généralement une carte de circuit imprimé multicouche dont l’alésage est inférieur à 0,15 mm (6 mil) et dont le diamètre de l’anneau est inférieur à 0,25 mm (10 mil), la densité des contacts est supérieure à 130 points par pouce carré et la densité du câblage est supérieure à 117 pouces par pouce carré.
Le substrat métallique est une carte de circuit imprimé composée de trois parties: le substrat métallique, la couche diélectrique isolante et la couche de circuit.
Procédé partiel de fabrication de circuits rigides ordinaires sur des panneaux spéciaux en cuivre à haute fréquence
Les cartes à haute fréquence et à grande vitesse sont des cartes de circuits imprimés produites par des procédés spéciaux et utilisées dans les domaines de la transmission à haute fréquence et à grande vitesse.
Copper Clad Laminate, abrégé en CCL, est un matériau de base pour la fabrication de PCB. Il a des fonctions telles que le revêtement en cuivre / substrat / substrat / CCL pour guider l’électricité, l’isolation et le support. Il peut être divisé en deux catégories: les matériaux rigides (substrats spéciaux tels que le papier, la fibre de verre, le composite, la céramique et le métal) et les matériaux flexibles.
Le nom complet est any Layer Inner via Hole (any interconnected HDI), c’est – à – dire la technologie de forage d’interconnexion dans n’importe quelle couche. En général, HDI est la couche de plaque entre les doigts de la plaque de base HDI d’interconnexion dans n’importe quelle couche de la couche de PCB directement à travers le forage mécanique dans le processus de forage, tandis que any Layer HDI perce la connexion entre la couche et la couche par forage laser. Le substrat intermédiaire peut omettre d’utiliser le substrat en feuille de cuivre pour rendre le produit plus léger et plus mince. L’utilisation de n’importe quelle couche HDI à partir du premier niveau HDI peut réduire le volume d’environ 40%.
Il s’agit d’une plaque de procédé spéciale dont la Feuille de cuivre est directement liée à la surface (recto – verso ou recto – verso) d’un substrat céramique d’alumine (Al2O3) ou de nitrure d’aluminium (ALN) à haute température. Les substrats composites ultra – minces fabriqués ont de bonnes propriétés d’isolation électrique, une conductivité thermique élevée, une excellente capacité de brasage et une haute résistance à l’adhérence, et peuvent graver toutes sortes de graphiques comme les PCB, avec une grande capacité de charge de courant. Par conséquent, le substrat céramique est devenu la base de la technologie de structure et d’interconnexion des circuits électroniques de puissance de haute puissance.
Matériel.
Un modèle international avancé de gestion d’entreprise fondé par l’Entrepreneur et philosophe japonais Kazuo Inamori
“Amibe” signifie opération. Il s’agit de diviser l’Organisation en petites unités d’exploitation indépendantes, d’effectuer une comptabilité indépendante, d’établir un mécanisme d’incitation directement lié à la réalisation de ses objectifs d’exploitation et de réaliser la participation de tout le personnel à l’exploitation en autorisant pleinement le Directeur de l’unité d’exploitation indépendante.
Il s’agit de l’abréviation de l’assemblage imprimé du tableau de circuit, c’est – à – dire l’ensemble du processus de la carte nue PCB passant par la partie supérieure SMT et la PCBA passant par le plug – in DIP.
Section II profil de l’entreprise et principaux indicateurs financiers
Informations sur l’entreprise
Nom abrégé du stock Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852) Code du stock Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Nom chinois de la société Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Abréviation chinoise de la société Sihui Fuji Electronics Technology Co.Ltd(300852)
Nom étranger de la société (le cas échéant) Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.
Représentant légal de la société: Liu Tianming
Adresse enregistrée
