Puce automobile semi – conductrice: la puissance électrique monte, le Sommet de la vague d’intelligence

L’électrification et l’intelligibilité de l’automobile stimulent la mise à niveau de l’ensemble de la chaîne de valeur de l’industrie, et le contenu et l’importance des puces automobiles augmentent de façon exponentielle, ce qui ouvre la possibilité d’une réévaluation de la valeur à la croissance. La teneur en semi – conducteurs des véhicules électriques est environ 2 fois plus élevée que celle des véhicules à carburant et 8 à 10 fois plus élevée que celle des véhicules intelligents. L’extrémité progressive de la demande a besoin d’environ 43,9 milliards de puces automobiles dans le monde d’ici 2020, soit 128,5 milliards d’ici 2035. À l’extrémité de l’accroissement de valeur, la valeur des puces automobiles est de 33,9 milliards de dollars en 2020 et de 89,3 milliards de dollars en 2035. On peut voir que la puce deviendra un nouveau point de croissance des bénéfices de l’automobile et qu’elle devrait devenir un nouveau moteur du développement des semi – conducteurs. Le prix de la commande principale, de la puissance, de la simulation, de la détection et du stockage des cinq principales puces de base de l’automobile augmente

1. Puce de commande principale:

Avec l’amélioration de l’intelligence, la puissance de calcul augmente continuellement de L1 1tops à l51000 + tops, ce qui favorise la croissance rapide de la puce de commande principale. Puce intelligente du poste de pilotage: l’évolution du poste de pilotage intelligent du poste de pilotage électronique au troisième espace de vie entraîne une augmentation continue de la perméabilité de la puce soc, qui atteindra 90% d’ici 2030. En ce qui concerne la puissance de calcul, on s’attend à ce que la demande de puissance de calcul de la centrale nucléaire de la cabine en 2024 soit 10 fois plus élevée qu’en 2021, tandis que le processeur de la cabine prend en charge l’accès à plus d’écrans et de capteurs, la demande de puces et Le processus d’itération s’accélèrent continuellement. Puce de conduite automatique: d’une part, la puce de conduite automatique doit satisfaire à un niveau de sécurité plus élevé. En même temps, avec l’augmentation de plusieurs fois de la conduite automatique, elle a besoin d’un soutien informatique plus élevé. À l’avenir, la puce de conduite automatique se développera en SOC hétérogène intégré “CPU + xpu” (xpu comprend GPU / FPGA / ASIC, etc.), Amlogic (Shanghai) Co.Ltd(688099) , Rockchip Electronics Co.Ltd(603893) , Shanghai Fullhan Microelectronics Co.Ltd(300613)

2. Semi – conducteurs de puissance:

L’augmentation de la valeur est la plus importante, la valeur des semi – conducteurs de puissance des véhicules alimentés au carburant est de 87,6 $, et celle des nouveaux véhicules énergétiques est de 458,7 $, ce qui a plus que quadruplé la croissance. 1) IGBT: les puces nécessaires pour les nouvelles applications énergétiques devraient augmenter rapidement, avec une valeur de classe a allant jusqu’à 3900 RMB. Sic: une plaquette de 6 pouces répond à la demande de SiC de 7 véhicules, et la demande correspondante de 6 pouces en 2025 est supérieure à 1 million de pièces. L’écart entre le prix du SIC et celui des produits traditionnels continue de se réduire, ce qui se superpose à l’avantage des propriétés physiques et à la demande neutre en carbone. On s’attend à ce que le SIC atteigne le point d’inflexion de la croissance d’ici 2022 et qu’il soit entièrement déployé d’ici 2026. Chine Wingtech Technology Co.Ltd(600745) , Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) , Zhuzhou Crrc Times Electric Co.Ltd(688187)

3. Puce analogique:

Couvrant toutes les grandes plaques de base, y compris la carrosserie, les instruments, le châssis, le groupe motopropulseur et l’Adas, la valeur d’une seule Unit é est de 200 $par mois, ce qui est le plus élevé en aval. Gestion de l’énergie: l’automobile est en aval de la vitesse de croissance la plus élevée, avec un cagr de 9%, dont la carrosserie et le châssis représentent jusqu’à 40%. Chaîne de signalisation: la pierre angulaire des produits intelligents et la quatrième transformation des véhicules accélèrent la croissance. Chine Sg Micro Corp(300661) , 3Peak Incorporated(688536)

4. Capteur:

On s’attend à ce que les véhicules de niveau L2 transportent six capteurs d’une valeur d’environ 160 $et que le niveau L5 passe à 32 capteurs d’une valeur de 970 $(10 radars ultrasoniques + 8 capteurs radar à longue portée + 5 caméras de proximité + 4 caméras à longue portée + 2 caméras stéréoscopiques + 1 ubolo1 + 1 lidar + 1 Calcul de position). Le capteur d’image + radar à ondes millimétriques + Radar laser est devenu le courant dominant. Les trois systèmes sont complémentaires et redondants en matière de sécurité, ce qui améliore la précision et la sécurité de l’ensemble du système de détection et assure la sécurité de la conduite automatique. La Chine Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) et d’autres nouveaux produits ont été introduits sur le marché automobile, hesai, fasten, fareo et d’autres ont publié de nouveaux produits laser Reda;

5. Puce mémoire:

Le développement de l’électrification, de l’informatisation, de l’intelligence et de la mise en réseau favorisera la révolution du stockage automobile, qui passera du niveau GB au niveau TB. Par exemple, les capteurs de niveau L4 doivent stocker 2 TB de données d’enregistrement de scène toutes les deux heures en raison de l’augmentation de la demande de quantité et de résolution, et l’automobile deviendra le facteur clé de l’entrée de la mémoire dans le marché de 100 milliards de dollars. DRAM: la demande d’un véhicule est estimée à 150 go et la valeur dépasse 130 $. NAND: dans le cadre de la fusion des cinq domaines, la demande atteindra 2 TB + en 2025. Les produits chinois Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) , Gigadevice Semiconductor (Beijing) Inc(603986)

Les entreprises chinoises de puces automobiles de base devraient profiter des possibilités offertes par la restructuration de la chaîne industrielle dans le cadre de la vague d’électrification intelligente et de substitution nationale. Le taux de localisation des puces automobiles est inférieur à 10%, et le modèle monopolistique des fabricants de têtes est étroitement lié au niveau 1. À l’avenir, on s’attend à ce que le modèle pyramidal original de l’OEM + tier1 + tier2 soit brisé et qu’il passe au modèle de sector – forme + écologique, passant de « l’ensemble de l’usine de véhicules domine » à « les entreprises qui maîtrisent les liens clés de la technologie de base (comme Les puces) dominent », ce qui, combiné à la prolongation continue du cycle de livraison des puces automobiles manquantes, accélère le remplacement de la production nationale, ouvre des possibilités aux fabricants chinois de puces automobiles.

Conseils en matière d’investissement:

Puce de commande principale: Amlogic (Shanghai) Co.Ltd(688099) , Rockchip Electronics Co.Ltd(603893) , Shanghai Fullhan Microelectronics Co.Ltd(300613) , Gigadevice Semiconductor (Beijing) Inc(603986) , Sino Wealth Electronic Ltd(300327) , Allwinnertech Technology Co.Ltd(300458) , Shanghai Fudan Microelectronics Group Co.Ltd(688385) , Unigroup Guoxin Microelectronics Co.Ltd(002049) , Shanghai Anlogic Infotech Co.Ltd(688107) , etc.; Semi – conducteurs de puissance: Wingtech Technology Co.Ltd(600745) , Tianjin Zhongxin Pharmaceutical Group Corporation Limited(600329) 0 , Hangzhou Silan Microelectronics Co.Ltd(600460) , Zhuzhou Crrc Times Electric Co.Ltd(688187) , China Resources Microelectronics Limited(688396) , Macmic Science & Technology Co.Ltd(688711) , Wuxi Nce Power Co.Ltd(605111) , Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.Ltd(300373) , Semiconductor Manufacturing International Corporation(688981) , semi – conducteurs Huahong, etc.; Puce analogique: Sg Micro Corp(300661) , 3Peak Incorporated(688536) , Shanghai Awinic Technology Co.Ltd(688798) , Shanghai Belling Corp.Ltd(600171) , Wuxi Etek Microelectronics Co.Ltd(688601) , etc.; Capteur: Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) , Galaxycore Inc(688728) etc.; Puce de stockage: Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) , Gigadevice Semiconductor (Beijing) Inc(603986) , Shanghai Fudan Microelectronics Group Co.Ltd(688385) , Puya Semiconductor (Shanghai) Co.Ltd(688766) , Giantec Semiconductor Corporation(688123) , etc.

Indice de risque: pénurie de capacité causée par l’épidémie de covid – 19; Le taux de pénétration des nouveaux véhicules énergétiques est inférieur aux prévisions; Risque systémique.

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