Le centre de recherche fournit les informations les plus complètes sur les annonces des sociétés cotées à Shanghai et à Shenzhen, les dernières annonces de chaque société chinoise cotée, une analyse approfondie des derniers changements et des questions importantes des sociétés cotées. Il minimise la différence d’information entre les investisseurs individuels et les institutions, et permet aux investisseurs individuels de comprendre plus tôt les changements fondamentaux des sociétés cotées.
À propos de
Shenzhen Jiangbolong Electronics Co.
Lettre de parrainage pour l’inscription
Sponsor
Août 2002
Déclaration du promoteur et de son représentant
China Securities Co.Ltd(601066) et les représentants du sponsor de ce projet, Peng Huan et Yu Peng, ont émis la lettre de sponsor de cotation conformément à la loi sur les sociétés de la République populaire de Chine (ci-après dénommée ” loi sur les sociétés “), à la loi sur les valeurs mobilières de la République populaire de Chine (ci-après dénommée ” loi sur les valeurs mobilières “) et à d’autres lois et règlements ainsi qu’aux règlements pertinents de la CSRC et de la Bourse de Shenzhen. Nous émettrons le parrainage d’inscription dans le strict respect des règles de pratique et d’autorégulation du secteur établies par la loi, et nous veillerons à ce que les documents émis soient vrais, exacts et complets.
Table des matières
Définitions …… 3 I. Informations de base sur l’émetteur …… 7 II. Informations sur l’émission actuelle de l’émetteur …… 26 III. Informations sur le représentant du sponsor, les co-sponsors et les autres membres de l’équipe du projet d’émission de valeurs mobilières pour la cotation …… 27 IV. Déclaration sur l’existence éventuelle de circonstances susceptibles d’affecter l’exercice impartial de ses fonctions par le parrain ……. 29 V. Procédures d’audit interne et avis du commanditaire pour l’émission de titres …… 29 VI. Questions que le sponsor doit entreprendre conformément aux règlements pertinents …… 31 VII. Déclaration du promoteur indiquant si l’émetteur a respecté les procédures de prise de décision requises par la loi sur les sociétés, la loi sur les valeurs mobilières, la CSRC et la Bourse de Shenzhen en ce qui concerne la cotation de cette émission de valeurs mobilières. …… 31 VIII. déclaration du promoteur sur la conformité de la cotation des titres aux conditions de cotation des règles régissant la cotation des actions sur le GEM de la Bourse de Shenzhen …… 32 IX. Modalités de travail pendant la période de contrôle continu …… 33 X. Conclusion de la recommandation du commanditaire sur le projet …… 34
Interprétation
Dans la présente lettre de parrainage de cotation, sauf indication contraire, les mots suivants ont la signification spécifique suivante : i. Termes généraux China Securities Co.Ltd(601066) Valeurs mobilières, parrain, China Securities Co.Ltd(601066) Sponsor, chef de file Société, société par actions, émission.
Ltd.” le prédécesseur de la société, Shenzhen Jiang Bolong Electronics Co.
Fabs de stockage, fabs de stockage, principales entreprises IDM de stockage dans le monde qui adoptent le modèle commercial IDM pour la conception et la fabrication de plaquettes de stockage, notamment Samsung Electronics, Micron Technology, SK Hynix, Western Digital, Armor Man, Intel, etc.
Micron Technology” Micron Technology, Inc. et ses filiales, une société cotée au NASDAQ (code boursier MU.O), un fournisseur majeur de l’émetteur.
Western Digital” Western Digital Corporation et ses filiales, une société cotée au NASDAQ (code boursier WDC.O), un fournisseur important de l’émetteur.
Korea Samsung Electronics Co., Ltd. et ses filiales, une société cotée à la Bourse coréenne, code boursier 005930.KS, un fournisseur majeur de l’Émetteur.
SK Hynix” Corée SK Hynix Inc. et ses filiales, une société cotée à la Bourse de Corée, code boursier 000660.KS, un fournisseur majeur de l’émetteur.
Kioxia” La société japonaise Kioxia Holdings Corporation et ses filiales, l’un des principaux fabricants mondiaux de plaquettes de stockage.
Intel” Intel Corporation des États-Unis et ses filiales, l’un des principaux fabricants de plaquettes de stockage au monde
Changjiang Storage” Changjiang Storage Technology Company Limited
Ltd.” Hefei Changxin Integrated Circuit Co.
(Silicon Motion Technology) et ses filiales, une société cotée au NASDAQ aux États-Unis, code boursier SIMO, un fournisseur important de l’Émetteur
(Orient Semiconductor), une société cotée à la Bourse de Taïwan, code boursier 2329.TW, un fournisseur important de l’émetteur.
JEDEC” JEDEC Solid State Technology Association, un organisme de normalisation pour l’industrie des semi-conducteurs et des semi-conducteurs, qui établit des normes industrielles pour l’électronique à semi-conducteurs.
Omdia, la nouvelle marque de conseil en études de marché formée par l’intégration d’IHSOmdia (IHS Markit) par la société d’études de marché Informa Tech dans l’activité d’études sur les technologies, les médias et les télécommunications (TMT) de Markit.
Flash Memory Market (CFM), un site web d’offre de produits de mémoire flash et une agence de recherche sur le marché du stockage en Chine continentale.
Commission chinoise de réglementation des valeurs mobilières (CSRC) : la Commission chinoise de réglementation des valeurs mobilières.
Bourse, SZSE la Bourse de Shenzhen
Offre” l’offre publique initiale proposée d’un maximum de 42,00 millions d’actions ordinaires RMB (Actions A) par la Société et la cotation sur le GEM.
Actions ou Actions A” : actions libellées en RMB, souscrites et négociées en RMB, qui sont admises à la cote de la Bourse.
Droit des sociétés” le droit des sociétés de la République populaire de Chine.
Loi sur les valeurs mobilières la loi sur les valeurs mobilières de la République populaire de Chine
Règles de cotation” les règles régissant la cotation des actions sur le GEM de la Bourse de Shenzhen.
Statuts les Statuts de la Société de la Société actuellement en vigueur
Statuts (projet) : les statuts de la Société à mettre en œuvre après la cotation de la Société.
Période de référence, dernière période triennale les années 2019, 2020 et 2021
Fin de la période de référence ” 31 décembre 2019, 31 décembre 2020 et 31 décembre 2021
Yuan, Wan Yuan” Renminbi Yuan, Wan Yuan
Terminologie
Composants électroniques fabriqués à partir de matériaux semi-conducteurs, y compris les circuits intégrés et autres composants électroniques, etc.
Le circuit intégré (CI), communément appelé puce, est un dispositif ou un composant électronique miniature. Un processus de fabrication de semi-conducteurs est utilisé pour produire tous les transistors, résistances, condensateurs et inductances nécessaires dans une puce électrique, un circuit intégré, un CI et les fils de connexion entre eux sur une petite tranche de semi-conducteurs (par exemple une tranche de silicium ou un substrat diélectrique), qui est ensuite soudée et emballée dans un boîtier pour devenir un dispositif électronique avec la fonction de circuit requise.
Mémoire à semi-conducteurs, noyau de mémoire Composant à semi-conducteurs ayant pour fonction de stocker des informations, largement utilisé dans divers types de dispositifs électroniques, de mémoires et de produits de mémoire, qui est le support matériel de données ou de programmes.
Micrologiciel Le code de programme qui est prédéfini en usine dans la mémoire et qui s’exécute à l’intérieur du contrôleur de la mémoire flash et sert de noyau du traitement du protocole, de la gestion des données et du matériel de la mémoire flash ; le micrologiciel signifie le pilote dans la mémoire. Par exemple, le micrologiciel d’un SSD comprend le traitement du protocole de transfert, les algorithmes de gestion de la logique, le cryptage et la protection des données, les pilotes de flash, la protection du support, le traitement des exceptions et la gestion de la santé du dispositif, qui ont un impact important sur la fonctionnalité, les performances, la fiabilité, la durée de vie et d’autres indicateurs clés du dispositif de mémoire.
Le contrôleur de mémoire flash, un microprocesseur dédié, utilise généralement une architecture d’instructions RISC à hautes performances et à faible consommation pour exécuter le code du micrologiciel pour les contrôleurs flash du système, les maîtres flash, la gestion et l’ordonnancement, et fournit des modules de lecteurs flash dédiés et des puces de passage de données DMA à haute vitesse et des canaux de contrôle maître pour le lecteur de supports flash et le transfert de données à haute vitesse. Le module spécifique d’interface externe et de traitement des protocoles est responsable de la communication avec l’hôte et détermine la forme et le type de produit de stockage.
Mémoire à accès aléatoire (RAM), la RAM d’une cellule de mémoire signifie que le contenu peut être retiré/déposé au hasard à la demande et que la vitesse d’accès est indépendante de l’emplacement de la cellule de mémoire ; la RAM perd son contenu en cas de panne de courant et est une mémoire volatile.
Il est principalement utilisé pour stocker des données temporaires pendant une courte période de temps.
La mémoire vive dynamique (DRAM) est un type de mémoire vive qui est rafraîchie et chargée à intervalles réguliers pour conserver les données qu’elle contient, d’où le terme “dynamique”.
La mémoire flash est une puce de mémoire à semi-conducteurs non volatile (c’est-à-dire sans perte d’informations stockées après une coupure de courant) ayant la propriété technique de lire, d’effacer et d’écrire de manière répétée. C’est l’un des principaux produits de la mémoire.
NAND Flash Désigne les puces de mémoire flash basées sur les données, une technologie flash non volatile et les produits basés sur cette technologie.
Carte multimédia embarquée (eMMC) Norme de mémoire embarquée et produits basés sur celle-ci, principalement utilisés dans les terminaux électroniques mobiles tels que les téléphones mobiles et les tablettes PC.
Embedded Multi Chip Package (EMP), en anglais eMCP, désigne une technologie permettant d’intégrer des puces Flash et DRAM dans un boîtier et les produits basés sur cette technologie.
UFS
