Shennan Circuits Co.Ltd(002916) ( Shennan Circuits Co.Ltd(002916) )
Questions:
La société a publié son rapport annuel pour 2021. En 2021, la société a réalisé un chiffre d’affaires de 13943 milliards de RMB (20,19% YOY) et un bénéfice net attribuable aux actionnaires de la société cotée de 1481 milliards de RMB (3,53% YOY). La société a l’intention de verser un dividende en espèces de 9,5 RMB (impôt inclus) à tous les actionnaires pour chaque tranche de 10 actions.
Avis de sécurité:
Les résultats sont conformes aux attentes et le Conseil d’administration d’IC a connu une croissance rapide: en 2021, la société a réalisé un chiffre d’affaires de 13943 milliards de RMB (20,19% YOY) et un bénéfice net attribuable aux actionnaires de la société cotée de 1481 milliards de RMB (3,53% YOY). En 2021, la marge brute globale et la marge nette de la compagnie étaient respectivement de 23,71% (- 2,76 pctyoy) et 10,62% (- 1,72 pctyoy). Les résultats de la compagnie étaient conformes aux attentes. La baisse de la marge brute était principalement due à une certaine pression sur les coûts causée par la hausse des prix des produits de base en amont. Une partie de la capacité de l’usine n’a pas été entièrement libérée, mais l’amortissement a augmenté. En ce qui concerne les sous – secteurs d’activité, le chiffre d’affaires de l’industrie des PCB, de l’emballage électronique et de l’emballage des substrats est respectivement de 8 737 milliards de RMB (5,13% YOY), 1 940 milliards de RMB (67,22% YOY) et 2 415 milliards de RMB (56,35% YOY), avec une marge brute de 25,28% (- 3,14 pctyoy), 12,56% (- 2,05 pctyoy) et 29,09% (1,04 pctyoy), et l’industrie des substrats d’emballage bénéficie de la localisation d’IC pour maintenir un développement rapide. Côté d épense: en 2021, le taux des dépenses financières, le taux des dépenses de vente, le taux des dépenses de gestion et le taux des dépenses de R & D de la compagnie étaient respectivement de 0,77% (- 0,54 pctyoy), 1,67% (0,23 pctyoy), 3,90% (- 0,24 pctyoy) et 5,61% (0,05 pctyoy). Le taux global des dépenses variait de moins d’un point de pourcentage et le contrôle des coûts était bon. Capacité de production de PCB: la construction de l’usine spécialisée d’électronique automobile de l’entreprise (projet Nantong phase III) a progressé sans heurt et a été mise en service au quatrième trimestre de 2021. En ce qui concerne les plaques porteuses d’IC: l’entreprise a décidé d’investir dans la construction d’usines de plaques de base encapsulées à Guangzhou et Wuxi. Parmi eux, le projet de plaque de base encapsulée de Guangzhou prévoit d’investir 6 milliards de RMB, principalement pour les plaques de base encapsulées telles que FC – BGA, RF et FC – CSP. Actuellement, le projet en est au stade préliminaire de la préparation; Il est prévu d’investir 2 016 milliards de RMB dans le projet de fabrication de panneaux porteurs d’IC pour les puces à puce inversée de haut niveau Wuxi, principalement pour le stockage haut de gamme et les substrats encapsulés tels que FC – CSP, qui devraient être mis en service au quatrième trimestre de 2022. À long terme, la tendance générale de la construction de 5G se poursuit. En tant que fournisseur de PCB de base dans la station de base 5G, l’entreprise peut bénéficier de dividendes industriels à l’avenir.
Les produits de l’entreprise comprennent le substrat d’emballage de puces de stockage (emmc), le substrat d’emballage de systèmes micro – électromécaniques (MEMS), le substrat d’emballage de modules RF (RF), le substrat d’emballage de puces de processeur (WB – CSP, FC – CSP) et le substrat d’emballage de communications à grande vitesse, qui ont formé des technologies et des procédés de production de substrats d’emballage avec des droits de propriété intellectuelle indépendants. Il a mis en place un système d’exploitation adapté au domaine des circuits intégrés et est devenu un fournisseur qualifié de Sunshine, Safe Technology, Jcet Group Co.Ltd(600584) Selon les données de l’Institut de recherche industrielle de tuopin, la part de marché globale de trois fabricants chinois de phoques au cours des trois premiers trimestres de 2021 était de 26,7%. Bénéficiant du développement de l’industrie des semi – conducteurs, en particulier de l’augmentation de la demande de substrats d’emballage à haute performance sous forme d’emballage, tels que fcbga, fccsp et SIP à l’avenir, la valeur totale de la production de substrats d’emballage atteindra 19 549 millions de dollars américains en 2025, et le taux de croissance composé de 2020 à 2025 sera de 13,92%. À l’heure actuelle, la part de marché mondiale des panneaux d’emballage en Chine continentale est inférieure à 3%. Il existe un grand potentiel de substitution domestique sur le marché chinois des panneaux d’emballage. Avec la libération progressive de la capacité de stockage en amont superposée, l’entreprise continuera de bénéficier du processus de localisation d’IC.
Stratégie d’investissement: la construction d’une station de base 5G est une grande tendance industrielle, les exigences techniques et le processus technologique des PCB de communication seront considérablement améliorés, ce qui augmentera considérablement le seuil d’entrée des fabricants. En outre, la capacité du transporteur IC de l’entreprise est progressivement libérée, ce qui continuera de bénéficier de la localisation IC. Nous maintenons les prévisions de bénéfices pour l’année 22 / 23 inchangées et ajoutons les prévisions de bénéfices pour l’année 24. Nous prévoyons que le bénéfice net attribuable à la société mère sera de 18,46 / 21,87 / 2573 milliards de RMB de 2022 à 2024, ce qui correspond à PE 27 / 23 / 19 fois, et nous maintenons la cote « recommandée » de la société.
Conseils sur les risques: 1) Les progrès du 5G ne sont pas à la hauteur des attentes: en tant que point chaud du développement futur de l’industrie des communications, le 5G peut présenter des risques plus faibles que prévu à l’avenir; Risque de fluctuation macroéconomique: les PCB sont des interconnexions électroniques clés pour les produits électroniques. Si la croissance économique mondiale ralentit ou même ralentit à l’avenir, la demande du marché ralentira in évitablement ou même diminuera; Risque d’incertitude quant à l’évolution des frictions commerciales entre la Chine et les États – Unis: si les frictions commerciales entre la Chine et les États – Unis se détériorent davantage à l’avenir, elles auront un certain impact sur les entreprises de la chaîne industrielle; Les progrès de l’expansion de la production ne sont pas à la hauteur des attentes: les projets d’investissement collectés par l’entreprise progressent de façon ordonnée à ce stade, mais il peut encore y avoir un risque que les progrès de l’expansion de la production ne soient pas à la hauteur des attentes. Risque accru de vérification de la protection de l’environnement: si l’émetteur assume les responsabilités correspondantes en raison d’un incident de pollution de l’environnement, il peut avoir un impact négatif sur la production et l’exploitation.
