Shennan Circuits Co.Ltd(002916) ( Shennan Circuits Co.Ltd(002916) )
Principaux points d’investissement
Résumé des résultats: en 2021, la société a réalisé un chiffre d’affaires d’exploitation de 13,94 milliards de RMB, en hausse de 20,2% par rapport à l’année précédente; Le bénéfice net attribuable à la société mère s’est élevé à 1,48 milliard de RMB, en hausse de 3,5% d’une année sur l’autre, et les résultats ont été conformes aux attentes.
Le secteur des PCB a connu une croissance stable et le Service de liaison entre le substrat d’emballage et l’emballage électronique a connu une croissance rapide. 2021: 1) du point de vue des revenus, le chiffre d’affaires de l’entreprise dans le secteur des BPC s’élève à 8,74 milliards de RMB, en hausse de 5,1% d’une année sur l’autre, Représentant 62,7% des revenus; Le chiffre d’affaires de l’entreprise de panneaux de base encapsulés s’est élevé à 2,42 milliards de RMB, en hausse de 56,4% par rapport à l’année précédente, Représentant 17,3% des revenus, en hausse de 4 PP par rapport à 20 ans; L’entreprise d’assemblage électronique a réalisé un chiffre d’affaires de 1,94 milliard de RMB, en hausse de 67,2% d’une année sur l’autre, Représentant 13,9% des revenus, en hausse de 3,9 PP par rapport à 20 ans. Du point de vue des bénéfices, le bénéfice net non attribué à la société mère en 2021 était de 1,27 milliard de RMB, en baisse de 1,7% par rapport à l’année précédente; La marge brute était de 13,7%, en baisse de 2,8 PP par rapport à l’année précédente. Le taux d’intérêt net était de 10,6%, en baisse de 1,7 PP par rapport à l’année précédente, les bénéfices étant sous pression à court terme. Du côté des dépenses, le taux des dépenses de vente de l’entreprise est de 1,7%, en hausse de 0,2 PP par rapport à l’année précédente; Le taux des frais généraux était de 3,9%, en baisse de 0,6 PP par rapport à l’année précédente. Le taux des d épenses de R & D était de 5,6%, en hausse de 0,1 PP par rapport à l’année précédente.
Le marché des communications est stable, avec des applications en aval de la floraison multipoint. Le marché des communications a toujours été l’application clé en aval des PCB et des panneaux d’assemblage électroniques de l’entreprise. Bien que la demande du marché chinois des communications ait ralenti au cours de la période considérée, l’entreprise a maintenu une part stable des clients et a remporté la haute évaluation des clients en raison de la force technique de pointe de l’industrie et de la capacité de service efficace et de haute qualité. En outre, l’entreprise a continué d’intensifier le développement du marché dans le domaine des non – communications et a fait de grandes percées dans les centres de données, l’électronique automobile et d’autres marchés. Au cours de la période visée par le rapport, les commandes dans le domaine du Centre de données sur les BPC ont augmenté de 45% d’une année sur l’autre, tandis que les commandes dans le domaine de l’électronique automobile ont augmenté de 150% d’une année sur l’autre, ce qui est devenu un nouveau point de croissance des revenus de l’entreprise.
L’activité du substrat d’encapsulation a connu une croissance rapide et une nouvelle capacité de distribution stratégique continue. Grâce à l’atmosphère mondiale élevée des semi – conducteurs, l’entreprise a réalisé une croissance rapide de l’activité des substrats d’emballage au cours de la période considérée, et la structure des produits a été optimisée davantage. Parmi eux, les substrats de stockage ont fait des percées remarquables dans la capacité technique, le développement des clients et La libération de la capacité, et les commandes ont augmenté de 140% d’une année sur l’autre. L’entreprise continue d’augmenter la capacité de production de panneaux de base emballés et prévoit d’investir 6 milliards de RMB dans la construction d’une usine de panneaux de base emballés à Guangzhou, principalement pour les panneaux de base emballés tels que FC – BGA, RF et FC – CSP; Il est prévu d’investir 2,02 milliards de RMB dans le projet de fabrication de produits de panneaux porteurs IC pour les puces à puce inversée de haut niveau Wuxi, et il est prévu que 2022q4 puisse être mis en service en ligne.
Prévisions de bénéfices et conseils en matière d’investissement. On estime qu’entre 2022 et 2024, le SPE de la compagnie sera de 3,58 / 4,44 / 5,19 RMB, ce qui correspond à 26 / 21 / 18 fois le PE. Compte tenu de la position de premier plan de l’entreprise dans le secteur des PCB en Chine et de l’augmentation continue de la capacité de production des substrats d’emballage haut de gamme, la compétitivité de l’entreprise devrait être encore améliorée et la cote d ‘« achat » devrait être maintenue.
Indice de risque: risque de fluctuation macroéconomique; L’épidémie mondiale de covid – 19 a entraîné des fluctuations répétées de la demande en aval.
