Jcet Group Co.Ltd(600584) ( Jcet Group Co.Ltd(600584) )
Événement: la société a publié son rapport annuel pour 2021 et a réalisé un chiffre d'affaires d'exploitation de 30502 milliards de RMB en 2021, en hausse de 15,26% par rapport à l'année précédente; Le bénéfice net attribuable aux actionnaires de la société cotée s'est élevé à 2 959 milliards de RMB, en hausse de 126,83% par rapport à l'année précédente; Le bénéfice net attribuable aux actionnaires des sociétés cotées, déduction faite des bénéfices et pertes non récurrents, s'est élevé à 2487 milliards de RMB, en hausse de 161,22% d'une année sur l'autre.
Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 q4 Q4 Le bénéfice net attribuable à la société mère s'est élevé à 843 millions de RMB, en hausse de 56,08% d'une année sur l'autre, en hausse de 6,31% d'une année sur l'autre, en hausse de 19,84% de la marge brute et en hausse de 1,04 PCT d'une année sur l'autre. La marge brute de la société a augmenté d'une année sur l'autre pendant plusieurs trimestres consécutifs depuis 20q4.
La rentabilité s'est considérablement améliorée et les flux de trésorerie d'exploitation ont été abondants: les revenus de l'entreprise ont augmenté de 15,26% d'une année sur l'autre en 2021, principalement en raison du boom des semi - conducteurs et de la forte demande de commandes des clients internationaux et chinois. En ce qui concerne la rentabilité, le bénéfice net attribuable à la société mère a considérablement augmenté, avec une marge brute et une marge nette de 18,41% et 9,71%, respectivement, augmentant respectivement de 2,95 PCT et 4,78 PCT d'une année sur l'autre. La rentabilité de la société a considérablement augmenté, principalement en raison de L'augmentation continue du contrôle des coûts et des dépenses d'exploitation de chaque usine, ce qui a entraîné une augmentation globale de la rentabilité. Du point de vue de la structure des revenus, les revenus de l'entreprise sont divisés en fonction des domaines d'application du marché. En 2021, les revenus de l'entreprise représentent 40,0% pour l'électronique de communication, 33,8% pour l'électronique grand public, 13,2% pour l'électronique de calcul, 10,3% pour l'électronique industrielle et médicale et 2,6% pour l'électronique automobile. Du point de vue des flux de trésorerie de la société, les flux de trésorerie nets d'exploitation de la société en 2021 étaient de 7429 milliards de RMB, en hausse de 36,69% d'une année sur l'autre, ce qui était beaucoup plus élevé que le bénéfice net de la société mère de 2959 milliards de RMB et les Dépenses en capital de 4358 milliards de RMB au cours de la même période, montrant la haute qualité des bénéfices et la capacité d'expansion de la production de la société contre - tendance. Du point de vue du ratio actif - passif, le ratio actif - passif de la compagnie à la fin de 2021 était de 43,39%, soit une baisse de 15,13 PCT et de 2,03 PCT d'une année sur l'autre et d'une année sur l'autre, respectivement, et le ratio passif a montré une tendance à la baisse continue.
5g, automotive electronics, High Performance Computing Multi - Fields, help the company continuously Grow: the company's Global Semiconductor Sealing leader, technical strength, in 5G, automotive electronics, High Performance Computing and other Multi - Fields continuously Powered, launched Technical Leading products, help the company continuously High Growth. Sur le marché des applications de communication 5G, xingke Jinpeng a accumulé plus de 10 ans d'expérience dans la technologie d'essai de paquets fcbga de grande taille et a été largement reconnu par les clients, avec des capacités allant de 12X12MM à 67,5x67. 5 mm Full - size fcbga Product Engineering and Mass Production Capacity, and accredited 77.5x77. La fcbga de 5mm teste les produits et travaille avec les clients à la mise au point de produits d'emballage de plus grande taille, comme la technologie près de 100x100mm. Dans le domaine des terminaux mobiles 5G, l'entreprise a mis en place la technologie SIP d'encapsulation au niveau du système à haute densité, a coopéré avec de nombreux clients internationaux haut de gamme pour achever le développement et la production en série de nombreux modules RF 5G, et a pris la tête des concurrents internationaux en termes de performance et de rendement des produits. En ce qui concerne l'électronique automobile, les types de produits de l'entreprise couvrent de nombreux domaines d'application tels que le poste de pilotage intelligent, l'Adas, les capteurs et les dispositifs de puissance, et l'usine en Chine continentale a terminé la mise en page de l'entreprise d'emballage IGBT, et a également la capacité d'emballage et d'essai des puces de carbure de silicium (sic) et de nitrure de gallium (Gan). Dans le domaine du stockage de semi - conducteurs, le Service d'emballage de l'entreprise couvre DRAM, flash et d'autres produits de puces de stockage, dont xingke Jinpeng Factory a plus de 20 ans d'expérience dans la production de masse d'emballages de mémoire. Dans le domaine de l'informatique haute performance, l'entreprise a lancé xdfoi ™ Gamme complète de produits pour fournir aux clients mondiaux des solutions intégrées hétérogènes à très haute densité de pointe dans l'industrie.
Avec l'évolution de la loi de Moore, l'emballage avancé devient un moyen important de réduire le volume et d'améliorer les performances des puces. Les applications telles que la 5G, l'Internet des objets, l'électronique automobile et l'informatique de haute performance exigent constamment des progrès dans la technologie des puces et des technologies d'emballage plus avancées. Par rapport à l'emballage traditionnel, la technologie d'emballage avancée est plus efficace et plus rentable. Selon yole, le marché mondial de l'emballage de pointe atteindra 30,4 milliards de dollars en 2020, soit 45% du marché mondial de l'emballage; Le marché mondial des emballages avancés devrait atteindre environ 47,5 milliards de dollars en 2026, soit 50%, et le tcac du marché mondial des emballages avancés devrait atteindre environ 7,7% en 2020 - 2026. Au cours des dernières années, l'entreprise a mis l'accent sur le développement de technologies d'emballage avancées telles que sip, Wafer et 2.5D / 3D, et a réalisé une production de masse. L'entreprise possède des technologies d'emballage avancées de pointe de l'industrie dans des domaines importants tels que les communications 5G, l'informatique haute performance, les consommateurs, l'automobile et l'industrie, et espère continuer à bénéficier du dividende de croissance élevé de l'emballage avancé.
Suggestions d'investissement: Nous prévoyons que les revenus de la société de 2022 à 2024 seront respectivement de 34910 milliards de RMB, 39529 milliards de RMB et 43679 milliards de RMB, et que le bénéfice net attribuable à la société mère sera respectivement de 3311 milliards de RMB, 3888 milliards de RMB et 4266 milliards de RMB, afin de maintenir la cote d'investissement « buy - A ».
Conseils sur les risques: risque d'atténuation de la demande en aval, risque de concurrence sur le marché, risque d'augmentation des prix des matières premières, risque de capacité inférieure aux attentes.
