Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) ( Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) )
Événements:
Le 22 mai 2022, Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) L’opération est financée à partir d’environ 40% des fonds propres et d’environ 60% des prêts bancaires et d’autres moyens de financement autorisés par les lois et règlements, et n’implique pas l’utilisation des fonds collectés.
À l’heure actuelle, le Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) Au cours des 12 derniers mois se terminant le 22 mai 2022: (1) Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) Une fois l’offre non publique de Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) , Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) Au 20 mai 2022, Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) détenait au total Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) 23905 millions d’actions, Représentant 4,96% du capital social total de Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223)
Commentaires:
L’entreprise et les clients en aval de junzheng se chevauchent fortement. Cette augmentation de la participation est bénéfique pour renforcer la complémentarité des ressources entre l’entreprise et Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) En ce qui concerne les clients, Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) Dans le domaine des produits, le secteur d’activité de Weil analogique se concentre actuellement sur l’électronique grand public et accélère la mise en page des marchés de l’industrie et de l’électronique automobile. La gamme de produits analogiques et interconnectés Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) couvre des domaines tels que les puces d’entraînement LED, les puces de détection tactile, les puces DC / DC, les puces de microprocesseurs automobiles, les puces de transmission de réseau Lin, CAN, g.vn, etc., et est principalement destinée aux marchés de l’automobile, de l’industrie, des soins médicaux et des consommateurs haut de gamme. En 2020, la société et Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) et Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) Cette augmentation de capital est bénéfique pour la coopération et les échanges entre l’entreprise et Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) dans le domaine de la technologie de seg L’augmentation de la participation de la société dans Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223)
Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223)
Bénéficiant de la tendance à l’électrification et à l’intelligence des véhicules, Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) La taille du marché des puces automobiles est passée de 32,1 milliards de dollars en 2016 à 45 milliards de dollars en 2020, avec un tcac de 8,81% en 2016 – 2020. Selon IHS, le marché mondial des puces automobiles atteindra 63 milliards de dollars en 2025 et le tcac sera de 6,96% en 2020 – 2025. À l’heure actuelle, tous les fabricants accélèrent la mise en œuvre du modèle L3, la période critique de l’atterrissage L3 est arrivée. Les cartes de haute précision, les données et les algorithmes de L3 et plus nécessitent un stockage de masse comme support de base, ce qui fournit un large espace de marché aux fabricants de mémoire. IHS prévoit que l’échelle du marché mondial des puces de stockage automobile passera de 3,4 milliards de dollars en 2020 à 8,3 milliards de dollars en 2025, avec un tcac de 19,54% en 2020 – 2025, et Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223)
Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223)
Créer activement des entreprises axées sur la sector – forme de l’industrie des semi – conducteurs. En plus de l’augmentation de la participation Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223) , Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) Rongpai Semiconductor a obtenu le financement de la ronde pré – B de Wei Hao chuangxin, une société détenue par Wei. En tant qu’entreprise leader dans la production de dispositifs d’isolement en Chine, rongpai Semiconductor a obtenu de nombreux brevets dans le monde entier et a été vendu avec succès aux États – Unis, en Allemagne, en Corée du Sud et au Japon. Jingleo Semiconductor et Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) Jinglu Semiconductor est la première société chinoise de conception de puces à réaliser la technologie de transmission de couche physique Ethernet à grande vitesse de plus de 10 gigabits. Weil CIS et ISP sont les leaders de la technologie. La coopération entre les deux est prometteuse pour fournir des solutions de système de transmission, de traitement et de communication réseau de données d’image à grande vitesse de bout en bout pour les véhicules intelligents de prochaine génération. Horizon et Will Semiconductor Co.Ltd.Shanghai(603501) signent un accord de coopération stratégique en 2021, approfondissent encore la coopération dans le domaine de l’interaction intelligente embarquée et étendent la coopération au domaine de la conduite intelligente.
Maintenir la cote d ‘« achat »: Nous continuons d’être optimistes quant à l’effet synergique entre l’entreprise et Ingenic Semiconductor Co.Ltd(300223)
Conseils sur les risques: la demande en aval n’est pas à la hauteur des risques prévus, les progrès de la recherche et du développement de nouveaux produits ne sont pas à la hauteur des risques prévus, les progrès de l’importation des clients ne sont pas à la hauteur des risques prévus, la concurrence de l’industrie augmente les risques et la reprise de l’épidémie affecte les risques de la chaîne d’approvisionnement.
